全球最大合约芯片制造商台积电将于2023年聘用6000名工程师

世界最大的合同芯片制造企业台湾半导体(TSMC)最近发表了2023年招聘6000名以上新职员的计划。 尽管芯片需求普遍放缓,但这项发展标志着公司的大幅扩张。 TSMC在半导体行业持续取得显著成功的此次新招聘计划,有望创造更多的就业机会,刺激台湾经济。 台积电在全球已经雇用了超过5万人,最近的招聘热潮证明了公司对持续增长和创新的愿景。 这家科技巨头一直在为一系列行业提供芯片,包括智能手机、电脑、电动汽车等。 随着尖端技术需求持续增长,台积电具备了满足这种需求,为数码革新的未来铺平道路的有利条件。 台积电最近的招聘热潮将扩大产能,从而继续推动全球技术进步。

请阅读以下资料: Organic Semiconductor GNW

 

作者 Zeng Zhuojun

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